日本TDK村田murata一級(jí)代理商-提供貼片電容器_電感器_蜂鳴器_濾波器_電阻磁珠_電源等產(chǎn)品代理服務(wù)
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貼片電容有正負(fù)極嗎如何判斷?貼片電容正負(fù)弄錯(cuò)了會(huì)怎么樣?貼片電容器全稱是:多層貼片式陶瓷電容,又被稱為貼片電容器,貼片陶瓷電容是沒有正負(fù)極之分的。其次只要焊接得當(dāng),兩邊放正反都無所謂的。貼片電容器尺寸主要有兩種表明方式,一種是英尺單位,另一種是mm單位。 貼片鉭電容器是有正負(fù)極之分的,鉭電容... [查看詳細(xì)]
47uf貼片電容封裝規(guī)格型號(hào)識(shí)別,47UF是指電容的容量,用三位數(shù)字表示就是476,這種高容貼片電容精度一般是正負(fù)10%和20%比較常用。下面村田電容代理商智成電子將介紹47UF常用的封裝和品牌以及規(guī)格型號(hào)如何識(shí)別。、 47uf貼片電容常用的封裝有:0805,1206,1210,1812,2220封裝 47uf貼片電容常用的電壓有:6.3... [查看詳細(xì)]
村田總代理商智成電子介紹村田電容GR3系列是一般用高實(shí)效容量·高紋波耐性片狀多層陶瓷電容器,有益于直流偏置特性的一般用高耐紋波性產(chǎn)品。 村田電容GR3系列產(chǎn)品特點(diǎn) 1. 施加直流偏置時(shí),可獲得比傳統(tǒng)產(chǎn)品(X7R特性)更高的靜電容量。施加直流200V時(shí),可確保約為2倍的靜電容量。 2.與傳統(tǒng)產(chǎn)品(X7R特性)... [查看詳細(xì)]
所有TDK貼片電容器均為電介質(zhì)插入電極之間的結(jié)構(gòu)。代表性的電介質(zhì)材質(zhì)為陶瓷、塑料膜及氧化金屬。小型化與大容量化的趨勢(shì)不斷增強(qiáng),MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 積層貼片陶瓷片式電容器)因其體積效率而變得越來越重要。用于MLCC電介質(zhì)的陶瓷材料特性將對(duì)DC偏壓、電介質(zhì)、溫度特性等產(chǎn)生較大影響。因此... [查看詳細(xì)]
智成電子是TDK和村田貼片電容授權(quán)代理商為您解答關(guān)于貼片電容紋波電流常見問題 1、什么是電容器的可接受紋波電流? 印加于電容器的電壓發(fā)生變化時(shí),其相應(yīng)的充放電電流將會(huì)流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流,因此以有效值進(jìn)行來表示。紋波電流會(huì)使電容器發(fā)熱,... [查看詳細(xì)]
為什么紋波電流會(huì)導(dǎo)致貼片電容發(fā)熱,若是理想的貼片電容器,則不會(huì)因?yàn)槌鋈腚娙萜鞯某浞烹婋娏鳎y波電流)而自我發(fā)熱。但現(xiàn)實(shí)中的MLCC中包含微小的ESR(Equivalent Series Resistance,等效串聯(lián)電阻),因此會(huì)產(chǎn)生微量的電力損耗(即焦耳熱).而這正是紋波電流導(dǎo)致MLCC溫度上升的原因。 紋波電流導(dǎo)致發(fā)熱的現(xiàn)象是否... [查看詳細(xì)]
印加于貼片電容器的電壓發(fā)生變化時(shí),其相應(yīng)的充放電電流將會(huì)流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流,因此以有效值進(jìn)行來表示。紋波電流會(huì)使電容器發(fā)熱,因此需要規(guī)定其上限,而該上限則稱為可接受紋波電流。 工作電路中有許多不同形式和性質(zhì)的電流,如交流電、直流電、... [查看詳細(xì)]
TDK一級(jí)代理商智成電子講述TDK電容TDK低電阻型樹脂電極貼片電容介紹,通過獨(dú)特的端子結(jié)構(gòu)兼顧高可靠性與低電阻,低電阻型樹脂電極產(chǎn)品。樹脂電極品內(nèi)部增加了樹脂層,可吸收部分機(jī)械應(yīng)力。但另一方面樹脂電極品也有會(huì)讓ESR等電阻成分上升的缺點(diǎn)。為了改善舊型樹脂電極品的不足,我們優(yōu)化了端子結(jié)構(gòu)使其可以降低電阻,新... [查看詳細(xì)]
防止貼片電容斷裂應(yīng)該選擇什么型號(hào)的電容,導(dǎo)致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應(yīng)力。裂紋可能會(huì)導(dǎo)致器件短路,也可能會(huì)引起異常發(fā)熱和起火等情況,因此在要求高可靠性的應(yīng)用中需要選擇抗彎板應(yīng)力的器件。 為減少基板應(yīng)力導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),提高設(shè)備的... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容代理商智成電子詳細(xì)介紹造成貼片電容彎曲斷裂的主要原因發(fā)生彎曲裂紋的最大原因在于基板彎板應(yīng)力,產(chǎn)生彎板應(yīng)力的原因有多種情況。下面介紹的兩種是貼片電容斷裂的主要原因。 1、制造過程中:吸嘴應(yīng)力、不合理焊錫量導(dǎo)致的應(yīng)力、基板的熱膨脹系數(shù)與MLCC的熱膨脹系數(shù)相差較大致的應(yīng)力、PCB分割時(shí)的應(yīng)力、... [查看詳細(xì)]