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引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋,它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機(jī)器參數(shù)設(shè)置引起的,而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過度彎曲引起的。
擠壓裂紋會(huì)在元件的表面顯露出來,通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋,居于或鄰近電容器的中心(見圖1)。當(dāng)接下來的加工過程產(chǎn)生的額外應(yīng)力應(yīng)用到元件上時(shí),這些小裂紡會(huì)變成大裂紋,包括PCB變曲引起的應(yīng)力。
彎曲裂紋的標(biāo)志是表現(xiàn)為一個(gè)“Y”形的裂紋或是45o角斜裂紋,在DPA切面下可觀測(cè)到(見圖2)。這類裂紋有可能在MLCC的外表面觀測(cè)到,亦可能在外表面觀測(cè)不到。彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點(diǎn)處。