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通常 貼片電容MLCC的 ESR 值會根據容量有所差異。1μF 以上大容量情況下,會達到數Ω到數十Ω,ESR 值比 AL Cap.或 Tantal Cap. 更低。
貼片電容的ESR的物理構成要素?
ESR在物理上由兩部分構成。第一是純電阻 Re,它包括端子電極和內部電極。第二是由強介電陶瓷材料所構成。在智成電子TDK代理應用注釋“TDK電容器的ESR等效模式(英文)”中可以找到有關MLCC ESR模式的詳情。
貼片電容的ESR是電路設計上的重要參數時,應考慮哪些注意事項?
如果ESR是電路操作的重要參數,則設計工程師需要考慮兩個參數。第一個參數是電路的操作頻率。第二個參數是部件的總體溫度,包括部件周圍的外部溫度以及電流所造成內部自己發熱的溫度。
貼片電容不同容量的ESR之間有多大差別?
比較不同的電介質材料時,一般來說,Class I電介質與其它所有參數相同的Class II電介質相比,ESR更低。但Class I電介質具有更低電介質常數,因此TDK代理智成電子不能提供您使用class II電介質所需的大電容值。
大容量陶瓷電容器通常具有較多的內部電極層數。如果將MLCC的每一層都視作一個電阻,則內部電極的電路模式相當于幾個并聯電阻。由于并聯電阻值的減小,多層數MLCC會造成低ESR。當然,這假定所有其它參數都是相同的狀況下。
貼片電容不同的頻率如何影響ESR?
在考慮電路設計時有許多因素非常重要。從電特性上講,ESR受電路頻率的影響。這在公式1中顯示的ESR中很明顯。
ESR = DFXc = DF/2πfC (公式1)
貼片電容如果總體溫度(周圍溫度和自己發熱)超過MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)的最大額定溫度?
如果運行的電路發熱很大,并且有明顯的紋波電流,則需要減小一個或全部兩個因數。TDK代理商智成電子提醒設計工程師需要調查所有減小電流溫度的選項。對于周圍溫度方面,可能只需要增加散熱器和冷卻風扇即可。在電特性方面,設計工程師需要減小紋波電流。一個注意事項是增加整流電路以減少紋波電流等級。另一個選項是增加并聯MLCC以分散電流的對策。
以上就是本文的全部內容,詳細的解答了貼片電容ESR的常見問題。如需要貼片電容(TDK,村田,太誘)歡迎來電聯系13510639094(微信同號)。
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