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深圳市智成電子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
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金屬化紙介電容器的結構與特性
金屬化紙介電容器是在涂有醋酸纖維攘的電容器白紙再揮發一層厚度為0.1μ的金屬膜做為電級,隨后用這類金屬化的紙纏繞成芯子,端面噴金,安上導線并放進機殼內封裝而成的。金屬化紙介電容器具有以下特性:
①體型小,容量大,在同樣的容積下,它比紙介電容器的體積要小。
②因為電級膜很薄,當電容器受髙壓穿透后,穿透處金屬膜在短路容量的影響下,會很快被揮發掉,因此具備自愈的能力。
③在聲頻范圍內tgδ很小,在1kHz時tgδ為0.01~0.012。
④電容器的穩定能、老化特性及其絕緣電阻比瓷介、云母、塑料膜電容器差或低。
⑤容積范疇較寬,一般為6500pF-30μF金屬化紙介電容器可廣泛應用于自動化儀表、自動控制設備及各類家用電器中,但不直用以高頻電路。
紙介電容器的結構與特性
紙介電容器用特制的電容器紙做為物質,鋁鉑或錫箔做為電級并纏繞成圓柱型,隨后接出導線,再經過漫漬處置,用機殼封裝或環氧樹脂灌封成的。它的結構如圖4-10所示。
紙介電容器具有以下特性:①因為物質薄厚小(一般僅是6-20μm),并且電容器紙有很高的抗壓強度,故可纏繞成容量大、體型小的電容器,電容量可達1-20μF。②電容量范圍寬,工作電壓高。③化學穩定性和熱穩定性差,容易老化。④介電損耗大。⑤操作溫度一般在85℃-100℃以下。⑥吸水性大,必須密封,不適合在高頻電路中工作。⑦工藝簡易,生產成本低。紙介電容器可廣泛用于直流及低頻電路中。