TDK代理商深圳市智成電子有限公司（以下簡稱TDK代理商智成）介紹TDK貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容器)的使用方法，TDK貼片電容現已成為電子線路中最常用的部件之一。TDK貼片電容MLCC表面上看，很簡單，但在很多情況下，設計工程師或生產工藝人員對MLCC但是有缺陷。有些公司在TDK貼片電容MLCC在運用中也會有一些誤會TDK貼片電容MLCC是很簡單的電子元件，因此工藝要求不高。實際上，TDK貼片電容MLCC它是一個非常脆弱的元件，應用時應該注意。TDK代理商智成下面談談MLCC運用中的一些問題及注意事項。

隨著技術的飛速發展，TDK貼片電容MLCC如今能做幾百甚至幾千層，每層都是μm厚。因此略微變形就容易干裂。此外，在同樣的材料、尺寸和抗壓性下TDK貼片電容MLCC，容積越大，層數越多，每層越薄，越容易破裂。另一方面，當同樣的材料、容積和抗壓性時，小型電容器規定每層物質更薄，造成更容易破裂。裂痕的危害是泄露，嚴重時會造成內部固層短路等安全隱患。裂痕有一個非常麻煩的問題是，有時更掩藏，在電子產品工廠檢查中可能找不著，直至客戶端正式曝露。TDK代理商智成提醒您避免它TDK貼片電容MLCC產生裂紋極其重要。

當TDK貼片電容MLCC當遭受溫度沖擊時，很容易從焊接端產生裂紋。TDK代理商智成認為小型電容器相對優于大型電容器。其原理是大型電容器的傳熱性沒有那么快抵達整個電容器，因此電容器本身的不同點之間的溫差很大，因此膨脹規格不同，進而產生應力。這事實與倒進開水里的厚玻璃比薄玻璃更容易裂開。此外，在TDK貼片電容MLCC焊接后的制冷過程中，TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數不同，產生應力，造成裂痕。為了防止這種情況，TDK代理商智成覺的回流焊必須較好的焊接溫度曲線。假如波峰焊不需要回流焊，故障會大大增加。MLCC防止用烙鐵手工焊接。然而，事兒總是不那么理想。烙鐵手工焊接有時是在所難免的。比如，針對PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這類單時，只能手工焊接；樣品生產時，一般也是手工焊接；突發情況返修或補焊時，務必手工焊接；維修工維修電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC焊接工藝要高度重視。

最先，我們應該告知流程和生產人員電容熱故障，便于他們在思想上高度重視這種情況。其次，務必由專業嫻熟的工人焊接。焊接工藝也應嚴格要求，如恒溫烙鐵，不能超過315°C(為避免生產工人快速提高焊接溫度)，焊接時間不能超過3秒選擇合適的焊劑和錫膏，應先清理焊層，不得使用MLCC接納大外力，注意焊接質量等。最好的手工焊接要先將焊層放進錫中，再將烙鐵熔融在焊層上。這時，將電容器放到上邊。TDK代理商智成在整個過程中，烙鐵只接觸焊盤且不觸碰電容器（可移動貼近），隨后用相似的方式焊接另一端（加溫焊層上的鍍錫墊層而非直接加熱電容器）。

也容易引起機械應力MLCC產生裂紋。由于電容器是長方形的(和PCB平行面)，短邊是焊接端，因此長邊受力時容易出問題。因此，在排序板時要考慮受力方位。比如，分板時變形方位與電容方位的關系。TDK代理商智成友情提醒您生產過程中PCB最好不要在可能發生大變形的地方放電容器。PCB定位鉚合、單板實驗時試驗點機械觸碰等都會產生變形。此外半成品PCB板無法直接疊放等。

本文主要講述了TDK貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容器)的使用方法及貼片電容焊接及防止外來應力的一些注意事項。如需要采購原裝正品TDK貼片電容，歡迎聯系TDK代理商智成電子13510639094微信同號。

智成電子簡介：我們的品牌有：日本TDK（全球領先的被動元器件制造商）全系列元器件，村田muRata，太誘taiyo?禾伸堂HEC，信昌PDC等全球知名品牌。