貼片電容生產(chǎn)過程中一定要注意操作步驟及注意事項
TDK貼片電容器MLCC（片狀疊層瓷片電容）如今已經(jīng)成了電子線路常用元器件之一。MLCC表層來看，比較簡單，但是，大多數(shù)情況下，設計工程師或生產(chǎn)制造、加工工藝負責人對MLCC的認知但有不足之處。有的公司在MLCC的應用中也會有一些錯誤觀念，認為MLCC是非常簡單的電子元件件，因此加工工藝沒有要求。實際上，MLCC是很脆弱的元器件，運用時一定要注意。下面談一談MLCC應用中的一些問題及注意事項。

伴隨著科技的飛速發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在已經(jīng)能做到好幾百層乃至上慕斯蛋糕了，各層是納米級厚度。因此稍微有一點變形就很容易使之開裂。此外一樣材料、尺寸大小抗壓中的TDK貼片電容MLCC，容積越大，疊加層數(shù)也就越多，各層也就越薄，因此就越容易破裂。另外一個方面也是，同樣材料、容積和抗壓時，規(guī)格小一點電容器規(guī)定各層物質(zhì)特薄，造成比較容易破裂。裂痕的危害性是走電，嚴重的話造成內(nèi)部結(jié)構(gòu)固層移位短路故障等安全隱患。并且裂痕有一個很不便的問題就是，有時候較為隱敝，在電子產(chǎn)品出廠檢驗時往往注意不到，到手機客戶端正式顯現(xiàn)出來。因此避免TDK貼片電容MLCC開裂極其重要。
當TDK貼片電容MLCC遭受溫度沖擊時，非常容易從焊端逐漸開裂。在這點上，超小型電容器比大規(guī)格電容器相對而言會好一點，其基本原理便是大的尺寸電容器傳熱沒那么快抵達全部電容器，因此電容器本身的不同之處的晝夜溫差大，因此澎漲大小不一，進而產(chǎn)生地應力。這樣的道理和倒進沸水時粗厚玻璃茶杯比薄玻璃杯比較容易裂開一樣。此外，在TDK貼片電容MLCC電焊焊接之后的制冷環(huán)節(jié)中，TDK貼片電容MLCC和PCB的熱膨脹系數(shù)不一樣，因此造成地應力，造成裂痕。一定要避免這種情況，回流焊爐的時候需要有較好的焊接溫度曲線圖。如果不用回流焊爐所以用波峰焊，那么這樣的無效會大大增加。MLCC也是一定要避免用電烙鐵手焊工藝。但是事兒總是沒有那樣理想化。電烙鐵手焊有時候也難以避免。例如，針對PCB外發(fā)加工的電子廠家，很多產(chǎn)品量特少，貼片式外協(xié)廠家不愿接這類單時，只有手焊；試品生產(chǎn)前，一般也是手焊；突發(fā)情況返修或焊補時，務必手焊；維修工維修電容器時，都是手焊。避免不了地要手焊MLCC時，就需要十分重視焊接方法。

首先需要告之工藝生產(chǎn)制造工作人員電容器熱無效難題，使其思想觀念十分重視這種情況。次之，需要由專門熟練工電焊焊接。也要在焊接方法上嚴格管理，例如必須使用恒溫烙鐵，電烙鐵不得超過315°C（要避免生產(chǎn)員工圖快而提升焊接溫度），電焊焊接時間不會超出3秒選擇適合的焊助焊劑和助焊膏，先要清理焊層，不能使MLCC遭受大一點的外力作用，留意焊縫質(zhì)量這些。最好的手工電焊焊接要先讓焊層上錫，隨后電烙鐵在焊層上使錫溶化，這時然后把電容器放進去，電烙鐵在過程中只接觸焊盤不碰電容器（可移動的接近），后用類似方式（給焊層里的電鍍錫基礎墊層加溫而非給電容器加溫）焊另一頭。
機械應力也很容易引起MLCC開裂。因為電阻是長方形的（和PCB平行面），并且短邊是焊端，因此當然是長的那邊遭受力的時候容易出現(xiàn)問題。因此，排版時應考慮到承受力方位。例如鑼板后的形變方位于電容器方向之間的關系。生產(chǎn)過程中，但凡PCB可能夠產(chǎn)生比較大變形的地方就最好不要放電容器。例如PCB精準定位鉚合、單面板檢測時測試用例機械設備觸碰這些會產(chǎn)生變形。此外半成品加工PCB板無法直接疊起來。