TDK電容的封裝及數量規則可以根據不同的電容規格和類型有所差異。以下是對TDK電容封裝及數量的詳細解釋：

封裝類型

1. 貼片電容：
   • 這類電容采用無鉛封裝，適用于高密度安裝的電子產品，如手機、筆記本電腦等。
   • 封裝體積較小，易于自動化生產。
2. 軸向引腳電容：
   • 封裝類似于電阻，引腳從兩端伸出，便于手工焊接。
   • 體積較小，適用于一般電子設備。
3. 徑向引腳電容：
   • 封裝引腳從一側伸出，類似于二極管。
   • 同樣體積較小，適用于一般電子設備。

數量規則

具體數量規則可能會因電容的規格和系列而有所不同。以下是一些常見的TDK貼片電容的包裝數量規則（以TDK的1.0603、2.0805、3.1206系列為例）：

1. 1.0603系列：
   • 所有電容均為4K裝（即每包包含4000個電容）。
2. 2.0805系列：
   • 683/低壓以內小容量電容為4K裝。
   • 104以上（包含104）的電容為2K裝。
   • 高容的電容通常都是2K裝。
   • 高壓電容的包裝數量不定，但主要0.8m以內厚為4K裝，1.0M以上為2K或3K裝。
3. 3.1206系列：
   • 683/低壓以內小容量電容為4K裝。
   • 104以上（包含104）的電容為2K裝。
   • 高容的電容通常都是2K裝。
   • 高壓電容的大多為3K裝，1.0M-1.25m或2K裝，1.6M以上則可能有所不同。

注意事項

• 以上數量規則是基于常見的TDK電容系列，實際數量可能會因產品系列、規格和特定要求而有所不同。
• 在購買時，請確保參考最新的產品目錄或聯系TDK的官方渠道以獲取最準確的信息。

總結

TDK電容的封裝類型多樣，包括貼片、軸向引腳和徑向引腳等，以適應不同的應用需求。在數量方面，TDK提供了多種包裝選項，以滿足不同規模的生產需求。為了確保購買到正確數量和封裝的電容，請務必參考最新的產品目錄或聯系TDK的官方渠道。