貼片電容的溫漂是指其電容值隨溫度的變化率，通常以ppm/℃（百萬分之一/攝氏度）表示。溫漂是貼片電容的一個重要參數(shù)，因為它會影響到電路的穩(wěn)定性和性能。

溫漂的大小與貼片電容的材料特性有關(guān)。常見的電容材料包括陶瓷、鉭、鋁等，不同的材料在溫度變化下其電容值的變化程度也不同。例如，NPO（COG）和X7R是兩種常見的陶瓷電容器材料，它們的溫漂特性有所不同。NPO電容器在溫度變化時電容值相對穩(wěn)定，適用于對溫度穩(wěn)定性要求較高的電路；而X7R電容器在溫度變化時電容值變化較大，適用于對溫度穩(wěn)定性要求不太嚴格的電路。

除了材料特性外，外部環(huán)境因素也會對貼片電容的溫漂產(chǎn)生影響。例如，電路板所處的環(huán)境溫度、電容器的散熱條件等都會影響到溫漂的大小。

在選擇貼片電容時，需要根據(jù)實際需求和工作環(huán)境來考慮溫漂的閾值。如果需要在高溫環(huán)境下工作，那么溫漂系數(shù)越小的貼片電容將更加穩(wěn)定可靠。同時，在電路設(shè)計時也需要考慮到溫漂的影響，采取相應(yīng)的措施來減小溫漂對電路性能的影響。

以上信息僅供參考，如有需要，建議咨詢專業(yè)的電子工程師或電容器制造商。