株式會社村田制作所成功研發出業界首款寄生元件耦合器，可助力實現高效且小型化的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7天線。該產品通過獨特的陶瓷多層技術，解決了天線小型化和性能提升之間的技術難題。

這款名為“寄生元件耦合設備”的產品具有1.0mm×0.5mm×0.35mm的超小尺寸，并且能夠顯著提升天線在寬頻帶上的效率。它采用了類似變壓器的結構，通過強耦合作用增強了饋電天線和寄生元件之間的耦合，從而實現了在寬頻帶上具有高效率的小型天線。

該產品的主要特點包括：

1. 寬頻帶化后提升天線效率：通過讓寄生元件與饋電天線進行強電磁耦合，可以增加寄生元件的天線共振，實現天線高效化。
2. 實現天線小型化：即使在天線尺寸減小的情況下，也能保持良好的性能，這得益于加強了饋電天線與寄生元件之間的耦合。
3. 抑制因天線電纜較長而導致的性能下降：通過改善天線匹配情況，即使在使用長電纜時也能抑制無線通信的性能惡化。

此外，村田制作所已經開始量產這款產品，并計劃于2023年底投入市場。搭載該產品的設備將能夠滿足日益增長的無線通信需求，為用戶提供更快速、更穩定的Wi-Fi連接體驗。

未來，村田制作所將繼續致力于開發滿足無線LAN寬頻帶化等市場需求的產品，為推動無線設備的發展做出貢獻。