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補(bǔ)償是用于補(bǔ)償測(cè)量過程中所增加誤差的一個(gè)技術(shù),如挾具、鑷子等中的殘留寄生。測(cè)量電容器時(shí),要進(jìn)行連接接觸需要挾具或鑷子鉗。但是,挾具有一些寄生阻抗和導(dǎo)納,這可能會(huì)使測(cè)量值增加不必要的阻抗或?qū)Ъ{。因此,需要寄生成分的補(bǔ)償。
補(bǔ)償通常包括三個(gè)步驟。這些步驟為開路、短路和負(fù)載補(bǔ)償。執(zhí)行開路補(bǔ)償時(shí),補(bǔ)償寄生導(dǎo)納。執(zhí)行短路補(bǔ)償時(shí),補(bǔ)償寄生阻抗。負(fù)載補(bǔ)償設(shè)置50Ω負(fù)載測(cè)量的基準(zhǔn)點(diǎn)。深圳智成電子作為TDK代理提醒你對(duì)于低電容量(<1000pF)的測(cè)量,任何額外的測(cè)量誤差都可能會(huì)極大影響顯示值。因此補(bǔ)償對(duì)于低電容量)
阻抗分析儀表可以測(cè)量稱作Cp的并聯(lián)電容或稱作Cs的串聯(lián)電容4。電路模式將取決于電容器的電容值(圖1)。當(dāng)C小而阻抗大時(shí),C和Rp之間的并聯(lián)阻抗將會(huì)明顯高于Rs。因此用于測(cè)量電容量的儀表設(shè)置應(yīng)為Cp。當(dāng)C大而阻抗小時(shí),C和Rp的并聯(lián)阻抗不太大。因此,儀表設(shè)置應(yīng)使用Cs來測(cè)量電容量。選擇阻抗設(shè)置的一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則是,對(duì)大于10kΩ的電容器阻抗值使用Cp,對(duì)小于10Ω的使用Cs。
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